解决方案
半导体切割解决方案
方案介绍
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2018年,基于自主核心能力,香港和宝典宝典资料大全将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节,公司已推出 8寸以及12寸半导体金刚线切片机,同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮。目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。
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2018年,基于自主核心能力,香港和宝典宝典资料大全将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节,公司已推出 8寸以及12寸半导体金刚线切片机,同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮。目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。
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