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GC-SEDW812
半导体金刚线切片机
所属分类:
半导体切割设备
概要描述:
该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8寸、12寸,最大加工长度 450mm(晶向偏角≤4°)。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。
产品参数
序号 |
项目 |
单位 |
内容 |
1 |
最大工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1个(晶向偏角≤4°) |
2 |
进线方向 |
|
单向进线/双向进线 |
3 |
最大线速 |
m/min |
2100 |
4 |
切割方式 |
|
下切割 |
5 |
切割速度 |
mm/min |
0~3 |
6 |
快进、快退 |
mm/min |
30~300 |
7 |
最大储线量 |
km |
50 |
8 |
设备尺寸(长×宽×高) |
mm |
约5400×2200×3000 |
9 |
设备重量 |
Kg |
约14000 |
关键词:光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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