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  • GC-SELA812半导体硅片双面研磨机(1712071512504).jpg

GC-SELA812

半导体硅片双面研磨机


所属分类:

半导体切割设备

概要描述:

该产品用于半导体硅片的双面研磨,一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点,且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用,精度高且保持性好。

产品参数

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